產(chǎn)品簡介
針對模組段各制程檢測,分別為:Cell段自動檢測設(shè)備(貼片前)、 Cel暇自動檢測設(shè)備貼片后)、 PCF半成品自動檢測設(shè)備(綁定后)、 TP半成品自動檢測設(shè)備及LCM自動檢測設(shè)備。
檢測類型
點類缺陷:偏光片異物點、 暗點、 輝點、 彩點、 滿天星、 CG異物等。線類缺陷:交叉線、 輝線、 暗線、 邊緣線等。
Mura類缺陷:紅藍(lán)斑、 黑影、 橫豎條紋等。
其他缺陷:畫異、 漏光、 臟污、 劃傷等其他特殊缺陷。
規(guī)格參數(shù)